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发光二极管（LED）的封装是指将LED芯片与外部的引脚、透镜、反射器等部件结合在一起，以形成一个完整的功能性模块的过程，常见的LED封装形式包括：
1、树脂封装：这是最常见的LED封装方式，通常用于指示用途，如电源指示灯、按键背光等，树脂封装可以提供良好的光学性能，并且成本较低。
2、金属封装：这种封装方式可以提供更好的散热性能，通常用于功率较大的LED产品，如汽车大灯、户外显示屏等，金属封装能够增强LED的耐用性和稳定性。
3、陶瓷封装：陶瓷封装的LED通常具有更高的热稳定性和机械强度，适用于高性能的应用场景，如汽车照明、专业照明等。
至于发光二极管本身，它通常是一个固态的半导体器件，其核心部分是一个半导体晶片，具有PN结（即正负极），当通过正向电流时，晶片会发出比本身波长更长的可见光，发光二极管的发光颜色取决于晶片的材料，常见的有红色、黄色、绿色等。
关于发光二极管封装和发光二极管的描述仅供参考，如需更多详细信息，建议咨询专业的电子工程师或查阅相关文献资料。